凸点式托盘的优点：

       (1)提升芯片各微小局部区域之均质性

      (2)缩小同一载盘内各芯片之间的制程结果差异性(wafer to wafer)

      (3)不必再送回修整。凸点式托盘寿命是习用挖穴式托盘的四倍，价格却只要两倍。

      (4)习用挖槽式盘因受外围四周穴墙的影响刻蚀碎屑易堆积于墙角不易排除，刻蚀均

           匀性差。然而使用凸点式托盘则刻蚀碎屑较不易堆积，芯片外围良品比率高于挖

           穴式托盘。

精心工艺     通过多项可靠度测试

        经过高温400 ℃ 至1,000℃往覆10次的试验，小凸点依然稳固。

      由于ICP制程温度在相对低温，因此承受3,000 run次以上是没有问题。

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