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碳化硅载盘

碳化硅载盘

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详细说明

应用领域


                 ICP /PSS蚀刻制程之用承载盘

 

特性需求


                碳化硅材料由于其优异的热传导性,硬度高,高温化学安定性好,

               热膨胀系数低,以及耐电浆轰击,使得它在高温半导体元件方面

               有无可比拟的优势

 

规格型式


                1.For Oxford /Ulvac/Samco/NMC设备, 2/4/6吋。

               2.可维修重工,达cost down效益

               3.可客制化设计制作