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碳化硅研磨载盘

碳化硅研磨载盘

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详细说明
碳化硅研磨载盘应用领域
1.半导体硅晶圆之研磨制程
2.LED蓝宝石晶圆之研磨制程
3.LED晶圆减薄制程

 

 

产品需求特性
1.导热性
2.耐热冲击能力
3.耐磨耗

 

 

凯乐士产品优异之处
1.各种型式规格，皆可客制化制作
2.质量稳定，交期迅速 
3. 研磨载盘直径从120mm至480mm备有库存 
4. 可缩短上下料作业时间
5. 可承受更高的减薄速率