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凸点式托盘
凸点式托盘
详细说明
ICP用碳化硅载盘应用领域
LED产业ICP蚀刻制程用之承载盘(可取代习用挖穴式承载盘)。
ICP用碳化硅载盘产品需求特性
1. 导热性良好
2. 耐电浆轰击
3. 均温性佳
凯乐士产品优异之处
1. 独家专利设计，取得中华民国专利证书：
新型第 M555559号-新型名称：芯片载具
2. 协助客户制程改善服务
3. 高性价比，高竞争力产品
4. 可提升芯片各微小局部区域之均质性
5. 缩小同一载盘内各芯片之间制程结果之差异性
6. 寿命是习用挖式承载盘的四倍，可大幅节省载盘之使用成本