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氮化铝线路基板
氮化铝线路基板
详细说明
应用领域
1. LED基板
2. CPU及converter等高阶设备基板
3. 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
4. 高导热基板
5. 加热片基板
产品需求特性
1. 高热传导率
2. 高电绝缘性
凯乐士优异之处或其他
1. 提供客制化服务
2. 提供直接覆铜技术 (Direct Bonded Copper, DBC)与直接镀铜基板(Direct Plate Copper, DPC)服务
3. 提供化镀银与化镀镍钯金及网版印刷等服务