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微结构设计化碳化硅材料-Super K
微结构设计化碳化硅材料-Super K
详细说明
微结构设计化碳化硅材料-Super K 应用领域
光电及化合物半导体之快速升温热处理制程(RTP)中承载wafer的最佳载具材料。微结构设计化碳化硅材料《Super K 》具有以60˚C/sec的速率成功升温至1250 ˚C的验证实绩。良好的导热性
微结构设计化碳化硅材料-Super K 产品需求特性
1.极佳之耐热冲击能力佳
2.低热膨胀系数
3.良好的导热性
4.均温性佳
凯乐士产品优异之处
1.备有各种型式规格，可客制化生产
2.质量稳定，交期迅速