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ICP承載盤

ICP承載盤

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詳細說明

應用領域 


                       ICP /PSS蝕刻製程之用承載盤

 

 

產品特性


              碳化矽材料由於其優異的熱傳導性、硬度高、

               高溫化學安定性好、熱膨脹係數低,以及

               耐電漿轟擊,使得它在高溫半導體元件方面

               有無可比擬的優勢

 

 

規格型式


                     1.For Oxford /Ulvac/Samco/NMC設備, 2/4/6吋。

               2.可維修重工,達cost down效益

               3.可客製化設計製作