アプリケーション

半導体シリコンウェーハーの研磨プロセス、LEDサファイアウエハーの研磨プロセスとLEDウエハー厚さの加工プロセスなどを

。しています

製品要求の特性

1.優れる耐熱衝撃性。

2.優れる耐摩耗性。

3.きれいに洗浄できます。

4.熱膨張係数が低い。​

Kallex 製品のメリット

1.研磨ブロック直径120mm から575mmまで制作できます。

2.品質安定。

3.短納期。