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凸點式載盤

凸點式載盤

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詳細說明
應用領域
LED產業ICP蝕刻製程用之承載盤(可取代習用挖穴式承載盤)。
 
 

產品需求特性

1. 導熱性良好
2. 耐電漿轟擊
3. 均溫性佳
 
 
 
凱樂士產品優異之處
1. 獨家專利設計，取得中華民國專利證書：
    新型第 M555559號-新型名稱：晶片載具
2. 協助客戶製程改善服務
3. 高性價比，高競爭力產品
4. 可提升晶片各微小局部區域之均質性
5. 縮小同一載盤內各晶片之間製程結果之差異性
6. 壽命是習用挖式承載盤的四倍，可大幅節省載盤之使用成本