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氮化鋁線路基板
氮化鋁線路基板
詳細說明
應用領域
1. LED基板
2. CPU及converter等高階設備基板
3. 絕緣柵雙極電晶體(IGBT)
4. 高導熱基板
5. 加熱片基板
產品需求特性
1. 高熱傳導率
2. 高電絕緣性
凱樂士優異之處或其他
1. 提供客製化服務
2. 提供直接覆銅技術 (Direct Bonded Copper, DBC)與直接鍍銅基板(Direct Plate Copper, DPC)服務
3. 提供化鍍銀與化鍍鎳鈀金及網版印刷等服務