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氧化鋁研磨載盤
氧化鋁研磨載盤
詳細說明
應用領域
廣泛用於半導體矽晶圓之研磨製程、LED藍寶石晶圓研磨製程及LED晶圓減薄製程之晶圓載具
產品需求特性
1. 耐熱衝擊能力
2. 耐磨耗
3.容易清潔
4.熱膨脹係數低
凱樂士產品優異之處
1.研磨載盤直徑從120mm至575mm皆可製作
2.品質穩定
3.交期迅速