微結構設計化碳化矽材料-Super K
微結構設計化碳化矽材料-Super K
詳細說明
微結構設計化碳化矽材料-Super K 應用領域
光電及化合物半導體之快速升溫熱處理製程(RTP)中承載wafer的最佳載具材料。微結構設計化碳化矽材料《Super K 》具有以60˚C/sec的速率成功升溫至1250 ˚C的驗證實績。良好的導熱性
微結構設計化碳化矽材料-Super K 品需求特性
1.極佳之耐熱衝擊能力佳
2.低熱膨脹係數
3.良好的導熱性
凱樂士產品優異之處
1.備有各種型式規格,可客製化生產
2.品質穩定,交期迅速